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: 聚四氟乙烯(PTFE)雷达板

: Rogers RO3006高频板

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: 4层沉金盲孔板

: 4层盲埋孔电路板

: 12层安防控制电路板

: 16层光伏背板

: 蓝油多层盲孔电路板

: 6层盲埋孔电路板

: P2.9LED屏幕线路板

: 六层绿油沉金板

: GPS天线模块板

: 36层（ M6板材）高TG多层板

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: 4层蓝油镀金板

: 8层二阶HDI手机板

: 10层任意互连HDI板

: 6层二阶HDI半孔板

: 6层二阶HDI线路板

: 8层2阶手机主板

: 高端手机Type-C插头板

: 6层软硬结合板

: RF树脂塞孔软硬结合板

: 8层软硬结合板

: 6层软硬结合板

: 八层软硬结合板

: HDI软硬结合板

为什么选择我们?

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30分钟内报价回复,1小时工程响应 ,24小时技术支持，节省客户等待时间，从各个环节缩短产品的研发及生产周期，节省产品上市时间，为您的产品迅速占领市场。
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视客户为永远的伙伴，共同发展。无论客户大小，只挑信誉，不挑客户，竭尽全力为客户解决相关技术难题。

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选用品牌PCB板材：台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。
快捷交货

支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统，交期领先于业内，平均准时交货率超过95%。
品质稳定

严谨的PCB品质管控体系，有效保障PCB产品性能，可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环，做客户最信赖的合作伙伴。

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电路板镀镍金工艺控制：确保高性能与质量的关键步骤

2025-11-14

132025-11

无人机天线电路板：解码高空通信的核心枢纽与设计密码

一、无人机天线电路板的核心技术架构与信号传输逻辑天线类型的功能分化与场景适配无人机天线电路板集成多种天线类型以满足多元通信需求。全向天线凭借 360° 信号覆盖优势，适用于低空环境下的快速姿态调整与短距离遥控；定向天线通过高增益波束聚焦，实.......
112025-11

高导热电路板材料：让热量“听话”的科技魔法

热，是电子设备最忠实却最难以驯服的伴侣。它在芯片间穿梭、在电路间奔跑，一旦无法被及时导出，便可能让性能巅峰瞬间坍塌。于是，工程师们开始一场与热的较量——他们制造出一种能让热量“听话”的材料：高导热电路板材料。这种材料并非单纯的载体，而是电子.......
102025-11

挠性电路板基材：解码柔性电子时代的核心载体

一、挠性电路板基材：柔性电子的 “基因密码”一块能折叠十万次仍保持信号畅通的电路板，核心秘密藏在 0.1 毫米厚的基材里；一款能贴合人体曲线的可穿戴设备，关键支撑来自兼具柔韧与导电的特殊材料。挠性电路板基材，这个看似低调的电子元件 “基石”.......

高频高速覆铜板：加速未来技术变革的隐形推手

2025-11-05

042025-11

透明柔性电路板材料的未来：技术革新与行业应用

本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势，重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响，成为电子产品设计的关键。....
252025-09

铝基板LED应用的全面解析：技术优势与行业前景

随着全球对节能环保需求的日益增长，LED（发光二极管）技术作为绿色照明的代表，已广泛应用于各个领域。在LED的封装和散热管理中，基板材料的选择至关重要。铝基板作为一种高效的金属基板，因其优异的导热性和机械强度，成为LED应用中的主流选择。....
182025-09

飞针测试与 AOI 协同：PCB 测试降本 30% 的实际案例

在竞争激烈的电子制造领域，PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境：为打样产品使用AOI，高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上；为量产产品采用飞针测试，极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞.......

电路板镀镍金工艺控制：实现高可靠性的关键策略

2025-11-14

122025-11

破局沉铜工艺瓶颈：从参数优化到智能生产的全流程革新 -iPCB

一、沉铜工艺现状：当精度与效率成为双重考题1.1 高可靠性需求下的工艺痛点在当今电子制造领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，刚挠结合板、高多层 PCB 的应用愈发广泛，对沉铜工艺的要求也达到了前所未有的高度。沉铜工艺作为孔金属.......
032025-11

PCB 高纵横比通孔电镀工艺：技术难点、优化方案与行业应用

本文聚焦 PCB 高纵横比通孔电镀工艺，解析其技术原理与核心流程，深入分析深镀能力不足、镀层均匀性差等关键难点，提供电流参数优化、镀液配方改进等实用解决方案，同时介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用，帮助行业人员了解并掌握工艺要点。....
292025-10

电路板板弯板翘矫正工艺：原理、方法与质量控制详解

本文详解电路板板弯板翘矫正工艺，涵盖 PCB 板弯板翘的成因（材料特性、生产工艺、存储环境）、主流矫正方法（机械 / 热压 / 局部加热矫正）的原理与操作流程，以及工艺质量控制要点，结合实际案例提供解决方案，助力企业解决电路板变形问题。....

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